华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资
电子发烧友原创 章鹰 2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）在半导体领域再投资一家芯片企业，入股了成都芯曌科技有限公司。这是继去年12月17日哈勃投资出手投资半导体材料公司清连科技之后，再次投资半导体材料公司。 与清连科技聚焦SiC上游封装材料不同的是，成都芯曌科技聚焦超声波指纹。清连科技当时融资主要用于建设银/铜烧结产品生产线，提升产品与设备的量产能力。哈勃投资入股成都芯曌科技的最新情况如何？本文进行详细报道。哈勃投资出资807万元，持股11.49%，半导体赛道再下一子 天眼查信息显示，芯曌科技注册资本由6213万元人民币增至约7020万
