SiP技术突破体积极限，Wi-Fi模组插入损耗减半性能飙升

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）SiP（系统级封装）技术是一种先进的 半导体封装技术，指的是将多个具有不同功能的芯片（如 处理器、存储器、 传感器、 射频模块等）以及被动元件（如 电阻、 电容）组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，从而实现更高的集成度和更小的空间占用。 SiP技术的六大优势：从小型化到性能提升 歌尔微电子股份有限公司封装技术总监陶源在2025中国（深圳） 集成电路峰会上表示，随着SiP封装技术的引进和产品的需求变化，SiP技术逐步往两个方向发展：一是基于传统封装技术(SMT/FC/Molding/EMl sh
2025-07-01 5155 [ 科技时尚 ] 查看

福禄克BT52蓄电池内阻分析仪的应用案例

当电池柜的操作间隙被压缩至10cm（上海地铁实测数据），传统检测方式面临效率与安全双重挑战。福禄克BT521通过标配的73cm交互式长表笔与智能数据管理，为轨道交通、电力、数据中心等场景提供安全、高效、免拆卸的检测方式。 上海地铁实测案例-高密度电池柜的运维困局 上海地铁1号线中山北路站需定期对UPS后备蓄电池进行内阻测量。每次检修维护的时间都是在地铁停运后的深夜。由于电池柜尺寸有限，工程师们都需要劳心劳力的把每节电池从电池架上取出才能进行测量，这种方式劳心劳力，效率低下。 技术挑战 电池架多层结构，中下部操作间隙狭窄，柜层底部至电池外侧手柄距离不足10cm 蓄电池自身长
2025-06-30 5254 [ 科技时尚 ] 查看

双芯协同 RFSoC 射频开发平台 AXW47 详解

处理海量超宽带数据、加速复杂算法的实时运行、解决传统单一芯片的资源限制，几乎是所有雷达通信行业及智能边缘计算领域绞尽脑汁攻坚的难题。 ALINX 射频无线电开发板 AXW47，采用AMD Zynq UltraScale+ RFSoC ZU47DR与XCKU115 纯逻辑 FPGA的双 FPGA 协同架构，提供更强的计算资源、更宽广的射频处理能力和灵活的存储配置，为5G Massive MIMO、毫米波雷达、卫星通信及AI 赋能的射频应用，提供可靠的端到端解决方案。 （ALINX 基于 AMD RFSoC FPGA 射频开发平台 AXW47） 核心架构：双 FPGA 协同，性
2025-06-28 5015 [ 科技时尚 ] 查看

PROFINET到EtherCAT主站协议转换网关的工程实现指引

在工业自动化领域，工业通信行业占据核心地位，其中协议转换模块的应用尤为广泛。此类模块在功能上可类比为“语言翻译器”，负责将一种通信协议转换为另一种，以满足特定的通信需求，并确保现有投资的保护。PROFINET转EtherCAT网关WL-PN-ECATM作为一种高效、便捷且经济的解决方案，实现了不同网络间的快速连接。该设备设计精巧，可直接安装于DIN导轨之上，并支持简易拆卸。其协议功能已高度集成于紧凑型模块内，外壳尺寸为40 x 70 x 110mm，展现出其不占空间的优势。通过35mm导轨及跨接线，即可轻松连接至相应组件。该设计提供了极大的灵活性，允许根据实际需求集成网关，并可随时进行单独更
2025-06-27 4639 [ 科技时尚 ] 查看

贴片高压陶瓷电容器：现代电子设备的“隐形卫士”

在现代电子设备中，贴片高压陶瓷电容器（SMOPC CAP）虽然体积微小，却扮演着至关重要的角色。它们如同电子电路中的“隐形卫士”，默默承担着滤波、稳压、抗干扰等关键任务。从智能手机到工业设备，这些高性能电容器凭借其独特的优势，成为电子制造业中不可或缺的元件。 小身材，大能量 贴片高压陶瓷电容器的最大特点之一是其“小而强”的特性。它们的体积非常小，但性能却十分强大。例如，产品额定电压可达300VAC，耐压能力高达2.6KW/C，甚至能承受30%的瞬时冲击。这种高耐压和抗冲击能力，使得它们在极端环境下依然能够稳定工作，比如在焊接过程中可能遇到的“大爆炸试验”场景。 此外，这些电
2025-06-26 3715 [ 科技时尚 ] 查看

弧形导轨在3C生产线中有哪些优势？

弧形导轨是通过其圆弧形的轨迹来引导和支撑移动部件，实现精确的定位和运动控制的一种导轨系统，具有高效稳定的运动性能、出色的承载能力、灵活多样的安装方式、易于维护和保养以及广泛的应用领域等应用优势。这些优势使得弧形导轨在工业自动化和精密制造领域发挥着越来越重要的作用，那么弧形导轨在3C生产线中又有哪些优势呢？ 高精度定位 3C 电子产品生产往往对精度要求极高，弧形导轨经过精密加工，能实现高精度的定位。其配合高精度的驱动系统，可达到毫米级甚至更高的定位精度，确保生产过程中零部件的准确装配和加工。 高速稳定运行 弧形导轨结构坚固，能承受较大负载，在高速运动下仍可保持稳定，可满足 3C 电子产品生产
2025-06-25 5002 [ 科技时尚 ] 查看

变频器无法正常控制负载原因及解决

变频器无法正常控制负载的原因可能涉及多个方面，以下是一些常见的原因及相应的解决方法： 一、原因分析 1. 控制信号损坏或错误 控制信号是变频器与电机之间沟通的桥梁，如果信号在传输过程中受到干扰或丢失，变频器就无法准确地接收并执行控制指令。常见表现如PLC输出的启动信号或速度调节信号异常，变频器无法正确响应，导致负载无法按预期运行。 2. 电机主回路故障 电机主回路包括变频器输出端到电机之间所有的电气连接，如果出现接线松动、接触不良、元件损坏等问题，都可能影响电流的正常传递，从而无法对电机进行正常控制。 3. 输入功率不足 由于电网电压不稳定、电源电路老化或变
2025-06-23 3896 [ 科技时尚 ] 查看

开疆智能ModbusTCP转EtherCAT网关连接穆格伺服阀配置案例

本案例是通过开疆智能研发的ModbusTCP转EtherCAT网关连接ModbusTCP主站与伺服阀的配置案例，上位机通过网关将自身的ModbusTCP协议转为伺服阀所用的EtherCAT协议达到对下位机设备的读写操控。 配置过程： 首先打开网关配置软件“EtherCAT Manager”新建项目选择TCP-ECAT 设置网关在Modbustcp一侧的IP地址 添加从站ESL文件，并将从站设备导入网关组态。 设置从站地址分配方式。 点击过程数据，设定从站的PDO参数 点击生成，自动映射地址偏移量 设置完成后将配置下载如
2025-06-21 3589 [ 科技时尚 ] 查看

SiC MOSFET模块的损耗计算

为了安全使用SiC模块，需要计算工作条件下的功率损耗和结温，并在额定值范围内使用。MOSFET损耗计算与IGBT既有相似之处，也有不同。相对IGBT，MOSFET可以反向导通，即工作在同步整流模式。本文简要介绍其损耗计算方法。 1MOSFET正向导通 图1为单个导通脉冲（电感负载）的电压电流波形及产生的损耗示意图。电流和电压的积分值就是产生的损耗，分为通态损耗和开关损耗。图1中，E(sat)为通态损耗，Eon和Eoff为开关损耗。 图1：单个导通脉冲（电感负载）损耗示意图 2MOSFET反向导通 如第17讲《SiC MOSFET的静态特性》所描述，反向导通（源漏方向
2025-06-19 5006 [ 科技时尚 ] 查看

PCB分板应力测试方法和步骤

PCB机械应力测试的主要目的是评估PCB板在不同环境条件和负载条件下的性能和稳定性。通过应力测试可以发现潜在的设计缺陷、材料缺陷和制造工艺问题，从而采取相应的措施进行改进，以此提高PCB板的可靠性和使用寿命。 PCBA在经历SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段，过大的机械应力都会导致自身失效。常见的由于机械应力导致失效的集中模式有：焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°型开裂等。 以下详细介绍PCB分板应力测试的方法和步骤 一、应力测试仪和应变片的选择 应力测试仪：选择多通道的TSK-32机型或DL-1000机型。 应变片：选择三轴应变片TSK-
2025-06-18 4628 [ 科技时尚 ] 查看
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