SiP技术突破体积极限，Wi-Fi模组插入损耗减半性能飙升

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）SiP（系统级封装）技术是一种先进的 半导体封装技术，指的是将多个具有不同功能的芯片（如 处理器、存储器、 传感器、 射频模块等）以及被动元件（如 电阻、 电容）组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，从而实现更高的集成度和更小的空间占用。

SiP技术的六大优势：从小型化到性能提升

歌尔微电子股份有限公司封装技术总监陶源在2025中国（深圳） 集成电路峰会上表示，随着SiP封装技术的引进和产品的需求变化，SiP技术逐步往两个方向发展：一是基于传统封装技术(SMT/FC/Molding/EMl shielding)，实现更高集成度的封装集成，主要集中在Mobile、 IOT、Connec tivity、Power等系统。二是基于先进封装技术(W afer Bumping、RDL、Fanin/Fanout、TSvV、Si/Glass IP)实现更高密高速的封装集成，主要集中在 CPU/ GPU/ AI/HBM高算力的系统集成。

不同功能的单元电路，由于其性能及应用的不同，采用的SiP技术也不同。以 智能手机为例， MCU/Memory/SOC等处理单元，用的是FC、HD-SMT、Die St ack-up、TMV、POP等SiP技术方案； PMIC/PMU/BMU等供电单元用的是HD-SMT、Embedded、CFS等SiP技术方案。