2026年第三季度中国智算中心投资额同比增长34.4%

“2026年作为“十五五”规划开局之年，中国智能算力中心产业在政策赋能、AI产业落地、技术迭代的三重驱动下，保持高速扩容态势。根据CINNO • IC Research最新统计数据显示，2026年第三季度中国智能算力中心产业投资额约7,288亿元，同比增长34.4%。目前，国内智算产业已告别粗放式建设阶段，呈现出储备放量蓄力、建设梯次落地、区域分化升级、绿色化与国产化协同迭代四大核心趋势，行业发展质量持续提升。” 一、整体市场趋势：投资热度延续，产业进入“储备先行、分批兑现”的增长周期 中国智能算力中心产业投资规模延续稳步扩张态势，根据CINNO • IC Research最新统计
2026-10-26 5085 [ 科技时尚 ] 查看

居于家庭核心的语音交互始于“被听见”

作者：XMOS半导体 苹果最新发布的智能家居产品，将语音交互推至聚光灯下。新款Apple TV 4K配备三个远场麦克风和先进回声消除技术，即便正在播放音频，仍可免提唤醒Siri实现语音对话。新款HomeView显示屏同样以语音为核心，无论是查询信息、影音娱乐还是控制全屋设备都离不开它。 在XMOS看来，这是对我们长期坚持的理念的有力印证：语音是实现无缝日常体验的入口。 对于产品开发者而言，这也凸显了一项根本性的要求。在一台设备理解请求或执行请求之前，它首先需要“听见”说话的人。 自然的交互体验离不开精密的工程技术 让电视帮你找节目或让厨房显示屏帮你定个闹钟，这些操作看似简
2026-10-23 4853 [ 科技时尚 ] 查看

芯朋微电子成功通过IATF 16949汽车行业质量管理认证

10月12日，芯朋微正式通过 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系认证。作为全球工业体系中最严苛、最成熟的质量天花板，这一最高标准的获得，标志着芯朋微质量管理能力迈上国际化新台阶，更意味着公司在智能家电、新能源、工业控制、智能终端、计算能源及具身智能等方向的全面布局，拥有国际品质底座的坚实支撑。 对标行业最高质量标准 为六大领域布局构筑国际品质底座 芯朋微深耕功率系统芯片近二十年，产品已覆盖智能家电、新能源、工业控制、智能终端、计算能源五大核心领域，并向具身智能这一未来赛道稳步拓展。汽车级质量管理的精髓——"零缺陷"的过程控制、端到端追溯、全链条变更管理——正是支
2026-10-21 5723 [ 科技时尚 ] 查看

从做一个Agent到做成一个产品：灵机一动2.0公开版正式上线

过去一年，AI Agent从一个新鲜概念迅速进入产品实践。对于智能硬件行业来说，很多企业已经开始尝试给产品接入大模型、增加语音交互，打造属于自己的AI智能体。但真正走到产品落地阶段，问题很快就会变得具体起来：智能体应该具备什么能力？用户的模糊需求如何变成一个可以执行的产品方案？硬件如何与智能体连接？完成配置之后，又怎样真正上线并持续运营？ 这意味着，智能硬件AI化正在进入一个新的阶段。过去解决的是“AI能不能进入硬件”，现在越来越需要解决的是“一个AI智能体如何从想法走向产品”。 近日，灵机一动Agent创建平台2.0公开版正式上线，并由此前的邀请制转为面向公众开放注册。企业、开发者及产品
2026-10-19 6101 [ 科技时尚 ] 查看

256TOPs+ 128GB内存！发力边缘高算力场景，爱芯元智重磅推出AX8860系列

10月13日，在上海举办的工博会上，爱芯元智正式发布了AX8660大算力芯片产品，爱芯元智确立“现场智能”四大要素。凭借原生FP4、高带宽及多芯级联技术，解决边缘大模型部署瓶颈，提供从模组到整机的全场景算力底座，推动AI向物理世界下沉。 爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘表示：“AI最初建立在云端训练，下一站是什么？一定是物理AI，提供‘现场智能’，即指事件发生的现场，能够准确捕捉到这个事件，同时能够根据周围的环境，发生的事件做现场的判断。根据判断去指挥各种的设备或机器执行。现场智能有四大关键要素：一、看得见；二、算得准，支持大参数模型以避免小模型幻觉，确保关键操作准确；三、反应快，毫秒级甚至
2026-10-16 6956 [ 科技时尚 ] 查看

芯片到系统｜芯和系统级EDA连续两年获中国工博会奖项

在正在举行的2026中国工博会上，芯和半导体 Notus封装PCB多物理仿真平台荣获2026中国工博会国芯展创新成果奖，这是芯和系统级EDA连续第二年在中国工博会获得重要奖项。 2025年，芯和3DIC Chiplet先进封装仿真平台 Metis 荣获中国国际工业博览会CIIF大奖，芯和成为首家获得该奖项的国产EDA企业。两个获奖产品对应了不同的设计层级：Metis面向以Chiplet、多Die、HBM和2.5D/3D先进封装为代表的芯片级算力系统；Notus服务于AI服务器、高速存储、智能终端等整机级算力系统的设计、仿真与优化。 连续两年、两个不同层级的产品获奖，进一步验证了芯和“
2026-10-14 6627 [ 科技时尚 ] 查看

影石Luna Ultra手持云台相机搭载芯导科技MOSFET功率器件

影石 Insta360 正式发布手持云台 Vlog 旗舰相机 ——Luna Ultra。徕卡 Summicron 双摄加持、一英寸大底 + 长焦实现全焦段覆盖，最高支持 8K30fps 杜比视界录制，搭配三颗 AI 影像芯片、可拆卸遥控屏与创意头追模块，为单人 Vlog 创作带来全新的拍摄体验。根据拆解报告显示，这款产品单机使用5颗芯导科技30V MOSFET产品，实现防倒灌保护、充放电隔离、电源路径开关等功能。 强悍的影像性能与丰富创意功能落地，离不开一套稳定可靠的电源管理系统。面对多模块并发工作带来的动态负载，芯导科技 MOSFET 功率器件，正是支撑这台旗舰 Vlog 相机稳定输出
2026-10-12 7831 [ 科技时尚 ] 查看

69亿美元！华为和高通达成多项专利交叉授权，覆盖5G、AI四大领域

10月5日，华为公司与美国高通公司宣布达成一项为期多年的专利许可协议。该协议涵盖双方在5G、计算、AI和网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通还收购了华为在计算、AI、网络及其他领域的部分美国专利。这项协议将在获得必要的监管批准后完成。10月6日，高通出面澄清，否认“高通将成为净支付方”以及交易涉及“逻辑折叠”芯片技术等说法。 华为首席知识产权官范斌（Alan Fan）表示，这项为期多年的协议是两家芯片制造商之间交叉授权协议的一部分，涵盖与5G设备、AI服务、近封装光学与共封装光学以及网络相关技术。 此次达成的协议，是第一份华为与高通签订的5G专利许可协议，也是历年来第
2026-10-09 8159 [ 科技时尚 ] 查看

ESP32-S31NRV32低功耗SoC：Wi-Fi、BLE 5.4与802.15.4多协议无线连接方案

随着智能家居、工业物联网（IIoT）、智能传感器、可穿戴设备、智能控制器和边缘智能设备不断发展，IoT产品对于低功耗、多协议无线连接、高性能MCU和硬件安全的需求越来越高。 ESP32-S31NRV32 是一款面向低功耗无线物联网应用的MCU系统级芯片（SoC），集成 2.4 GHz Wi-Fi、Bluetooth LE 5.4、802.15.4、经典蓝牙以及以太网MAC 等连接能力。 ESP32-S31系列采用双核RISC-V处理器，最高频率可达320 MHz，同时集成高容量SRAM和32 MB PSRAM，并提供丰富的GPIO、ADC、I2C、I2S、SPI、UART和USB O
2026-09-29 10498 [ 科技时尚 ] 查看

复合AGV为何叫好不叫座？

AGV 很多企业在参观展会时，都会被复合AGV“既能自主移动，又能完成取放货、对接工位”的全能表现吸引，以为找到了解决厂内物流全流程自动化的终极方案，但真正落地后却发现，这类设备很难像普通搬运AGV那样快速铺开，至今仍停留在小范围试点阶段。 AGV智能工厂 复合AGV的核心优势，是把移动机器人的导航能力、机械臂的操作能力、视觉识别的感知能力整合到同一台设备上，理论上可以替代从“转运货物”到“精准对接设备”的全流程人工，不用再在产线边布置多台专机完成衔接。但恰恰是这种“多功能整合”，成了它大面积推广的第一道门槛。 普通搬运AGV的核心任务只有“从A点把货物运到B点”，只要导航稳
2026-09-25 10944 [ 科技时尚 ] 查看
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