PCB分板应力测试方法和步骤

PCB机械应力测试的主要目的是评估PCB板在不同环境条件和负载条件下的性能和稳定性。通过应力测试可以发现潜在的设计缺陷、材料缺陷和制造工艺问题，从而采取相应的措施进行改进，以此提高PCB板的可靠性和使用寿命。

PCBA在经历SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段，过大的机械应力都会导致自身失效。常见的由于机械应力导致失效的集中模式有：焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°型开裂等。

以下详细介绍PCB分板应力测试的方法和步骤

一、应力测试仪和应变片的选择

应力测试仪：选择多通道的TSK-32机型或DL-1000机型。

应变片：选择三轴应变片TSK-1E-120-3A-11L50W05MS。

测试软件：安装好e-strain软件的电脑。

二、把应变片贴装在指定的地方

1、BGA类器件

要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

2、应力敏感器件

根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估：

A.0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT、BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。

B.贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等应力易损元器件。

三、连接仪器

把应变片的引线连接到测试系统的测试仪器上，调整好采样频率、滤波值、数值有效范围、通道数目、配置主通道数据存储目录等参数，并且运行测试程序，检查各通道是否已连接上。

四、数据测量

将电路板放在需要测量的分板工作台上，调整好滤波值排除外界电信号干扰--点击清零--点击开始，采集数据，然后执行电路板分板动作（打螺丝、分板、ICT等也一样），动作完成后，点击停止采集。

五、出具报告

将采集的数据导入软件中，填入板的厚度和应变率范围，选择生成报告格式，点击生成报告，即可生成应力测试报告（根据IPC/JEDEC标准一键自动生成报告）。

IPC/JEDEC-9704A是PCBA印刷电路板关于机械应变测试操作指引规范的标准文件。关于应变测试标准，目前行业大部分客户都是参考±500ue。

IPC/JEDEC-9704A CN印制版应变测试指南主要是介绍印制版制造过程中PCBA的应变测试指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。

审核编辑 黄宇