某新能源车用IGBT模块的失效分析显示，80%的故障源自热循环导致的焊点疲劳。当PCB局部温升超过85℃时，每升高10℃器件寿命衰减50%。热管理已成为电动汽车、光伏逆变器等高功率场景的核心战场。 材料选型中的热力学博弈 基材导热系数陷阱 传统FR-4的导热系数仅0.3W/mK，而铝基板（MCPCB）可达2.0W/mK。但实测发现： 1.1.5mm厚铝基板在150W/cm²热流密度下，仍存在22℃的横向温差，采用陶瓷填充树脂基板（如Laird Tflex HD900，导热系数9W/mK），温差可缩小至8℃。 某5G基站PA模块实测数据： 铜厚设计的隐藏价值 在48层服务器

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年我们曾报道过纬湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，这种方案能够提供极佳的电气性能，包括高压绝缘性能、散热性能、过电流能力等，都要比传统封装的功率模块更好。 而最近我们也发现Schweizer在更早前其实就已经推出了名为P²的封装方案，这个方案同样是将功率半导体嵌入PCB中。他们在2023年开始与英飞凌合作开发，将英飞凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技术，并应用到电动汽车上。 P²封装的优势和应用 根据Schweizer的介绍，P²不仅仅是一种新封装方法，其作用是能根据完全不同的原理来研发电力电子系统。利用智能p²封装技术研发的应用可实现高功率

SIM卡（Subscriber Identity Module）是移动电话机中的一块智能芯片卡，它的主要功能是存储用户的身份识别信息。 一张符合GSM规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。同样地，一张符合CDMA规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。 SIM卡的大小有两种，分别为54mm×84mm（约为名片大小）和25mm×15mm（比普通邮票还小）。在国内，主要流行的是小卡。 需要注意的是，SIM卡是用户个人信息的存储载体，需要妥善保管。如果遗失或损坏，可能会对用户造成影响。 SIM卡的概述 SIM