应用案例 | 0.01mm级检测！深视智能3D相机赋能PCBA炉后焊锡及针脚高精度检测

01 项目背景 在电子制造领域，产品质量是核心竞争力。PCBA炉后环节中，焊锡质量与焊接引脚高度直接关乎产品性能与可靠性。无论是连锡、漏焊、空焊等焊锡缺陷，还是焊接引脚的高度异常，任何微小瑕疵流入下游，都可能导致功能失效甚至批次事故。 图 |PCB板实物 当前，许多企业仍依赖人工目视或传统AOI设备，却常面临效率低下、一致性差、易漏检，且受限于视野与精度，难以在高速产线上实现全面、精度的检测。如何在对焊点与针脚实现100%精准量测与拦截的同时保障产能，成为行业亟待突破的痛点。 为此，深视智能推出基于SR8060三维激光轮廓测量仪的“双相机拼接扫描”创新方案，以经过汽车异形密封胶条、锂电池外观
2026-03-16 8499 [ 科技时尚 ] 查看

KiCad 10 探秘（二）：PCB 引脚与门交换（Pin & Gate Swapping）

“该功能允许用户在PCB 设计阶段灵活调整引脚、逻辑门或通道的网表连接，以优化布线路径。完成网络交换后，通过“从 PCB 更新原理图”功能来同步变更，支持网络标签交换或直接修改原理图符号实例。” 在 PCB 设计中，我们经常遇到这样的情况：只要交换一下芯片两个引脚的网络，或者互换一下双运放的两个通道，走线就能瞬间顺畅，避免无数个过孔和绕线。KiCad 10将为我们带来这一功能。 今天我们就带大家抢先看一看这个功能到底怎么用，以及它背后的工作原理。先看两个操作的小视频： 什么是“引脚和门交换”？ 简单来说，就是为了让 PCB 布线更轻松，允许用户交换与引脚或门（Gate）
2026-02-14 5927 [ 科技时尚 ] 查看

三防漆PCB设计六大关键要素解析 |铬锐特实业|东莞三防漆

在电子产品研发早期就将三防漆防护纳入PCB设计考量，能显著提升产品在潮湿、尘埃、盐雾等复杂环境下的长期可靠性，避免后期反复改版或返工。本文从设计工程师视角出发，梳理出最核心的六大要素，帮助您在前置阶段做出更专业的决策。 1. 元器件布局与三防兼容性 高大元器件（如电解电容、连接器、散热器）会造成涂覆阴影区，喷涂或浸渍时底部难以均匀覆盖。设计时应尽量降低高度差，或将敏感高器件集中布局在易遮蔽区域。同时预留足够的“keep out”区（禁涂区），为连接器、测试点、按键等预留不需涂覆的位置，避免后期手工遮蔽增加成本。 2. 间距与爬电距离设计 三防漆虽能提升绝缘性能，但并非无限提高耐压能力。高压
2026-01-17 4920 [ 科技时尚 ] 查看

PCB分板应力测试方法和步骤

PCB机械应力测试的主要目的是评估PCB板在不同环境条件和负载条件下的性能和稳定性。通过应力测试可以发现潜在的设计缺陷、材料缺陷和制造工艺问题，从而采取相应的措施进行改进，以此提高PCB板的可靠性和使用寿命。 PCBA在经历SMT、DIP、组装和可靠性测试等阶段，过大的机械应力都会导致自身失效。常见的由于机械应力导致失效的集中模式有：焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起、基板开裂、电容Y型开裂和45°型开裂等。 以下详细介绍PCB分板应力测试的方法和步骤 一、应力测试仪和应变片的选择 应力测试仪：选择多通道的TSK-32机型或DL-1000机型。 应变片：选择三轴应变片TSK-
2025-06-18 4648 [ 科技时尚 ] 查看

热管理难题别发愁！健翔升教你搞定高功率 PCB

某新能源车用IGBT模块的失效分析显示，80%的故障源自热循环导致的焊点疲劳。当PCB局部温升超过85℃时，每升高10℃器件寿命衰减50%。热管理已成为电动汽车、光伏逆变器等高功率场景的核心战场。 材料选型中的热力学博弈 基材导热系数陷阱 传统FR-4的导热系数仅0.3W/mK，而铝基板（MCPCB）可达2.0W/mK。但实测发现： 1.1.5mm厚铝基板在150W/cm²热流密度下，仍存在22℃的横向温差，采用陶瓷填充树脂基板（如Laird Tflex HD900，导热系数9W/mK），温差可缩小至8℃。 某5G基站PA模块实测数据： 铜厚设计的隐藏价值 在48层服务器
2025-04-12 3617 [ 科技时尚 ] 查看

PCB嵌入式功率芯片封装，从48V到1200V

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年我们曾报道过纬湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，这种方案能够提供极佳的电气性能，包括高压绝缘性能、散热性能、过电流能力等，都要比传统封装的功率模块更好。 而最近我们也发现Schweizer在更早前其实就已经推出了名为P²的封装方案，这个方案同样是将功率半导体嵌入PCB中。他们在2023年开始与英飞凌合作开发，将英飞凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技术，并应用到电动汽车上。 P²封装的优势和应用 根据Schweizer的介绍，P²不仅仅是一种新封装方法，其作用是能根据完全不同的原理来研发电力电子系统。利用智能p²封装技术研发的应用可实现高功率
2025-01-07 22260 [ 科技时尚 ] 查看

原来手机SIM卡的PCB设计是这样的！

SIM卡（Subscriber Identity Module）是移动电话机中的一块智能芯片卡，它的主要功能是存储用户的身份识别信息。 一张符合GSM规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。同样地，一张符合CDMA规范的SIM卡，在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。 SIM卡的大小有两种，分别为54mm×84mm（约为名片大小）和25mm×15mm（比普通邮票还小）。在国内，主要流行的是小卡。 需要注意的是，SIM卡是用户个人信息的存储载体，需要妥善保管。如果遗失或损坏，可能会对用户造成影响。 SIM卡的概述 SIM
2024-07-29 13508 [ 旅游文化 ] 查看
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