摘要 微流控封装贴合平面度直接影响器件密封性能与工作稳定性，优化平面度并采用精准检测技术，是提升微流控芯片质量的关键。白光干涉测量技术凭借非接触、纳米级精度的优势，可高效实现平面度检测与优化效果验证。本文针对微流控封装贴合平面度存在的偏差问题，提出优化方案，结合白光干涉测量技术开展检测实验，验证优化效果，为微流控封装工艺升级提供技术支撑。 关键词 微流控封装；贴合平面度；优化方案；白光干涉测量；检测技术 引言 微流控芯片封装过程中，贴合平面度易受工艺参数影响出现偏差，引发基底缝隙、流体泄漏等问题，限制器件应用。传统平面度检测方法精度不足，难以满足优化后平面度的检测需求。白