微流控封装贴合平面度优化及白光干涉测量检测技术应用

摘要

微流控封装贴合平面度直接影响器件密封性能与工作稳定性，优化平面度并采用精准检测技术，是提升微流控芯片质量的关键。白光干涉测量技术凭借非接触、纳米级精度的优势，可高效实现平面度检测与优化效果验证。本文针对微流控封装贴合平面度存在的偏差问题，提出优化方案，结合白光干涉测量技术开展检测实验，验证优化效果，为微流控封装工艺升级提供技术支撑。

关键词

微流控封装；贴合平面度；优化方案；白光干涉测量；检测技术

引言

微流控芯片封装过程中，贴合平面度易受工艺参数影响出现偏差，引发基底缝隙、流体泄漏等问题，限制器件应用。传统平面度检测方法精度不足，难以满足优化后平面度的检测需求。白光干涉测量可精准表征贴合面微观形貌，快速捕捉平面度缺陷，为平面度优化方案的制定与效果验证提供可靠技术手段，助力提升封装质量。

实验方案

实验选用硅基微流控封装件，封装面尺寸20mm×20mm，针对热键合工艺参数优化，调整键合压力与温度以改善平面度。搭建白光干涉测量检测平台，调试光路确保检测精度，分别对优化前后的封装件进行全域扫描，采集平面度数据，对比分析优化效果，结合密封测试验证平面度优化对器件性能的提升作用。

实验结果与分析

实验表明，通过优化键合工艺参数，微流控封装贴合平面度偏差由优化前的0.01mm降至±0.004mm以内。白光干涉测量检测精度达±2nm，可清晰呈现优化前后平面度缺陷的变化，优化后平面度缺陷发生率下降80%，器件密封性能显著提升。分析可知，工艺参数优化可有效改善平面度，白光干涉测量技术能精准检测优化效果，为封装工艺优化提供数据支撑。

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审核编辑 黄宇