摘要 微流控封装贴合平面度直接影响器件密封性能与工作稳定性，优化平面度并采用精准检测技术，是提升微流控芯片质量的关键。白光干涉测量技术凭借非接触、纳米级精度的优势，可高效实现平面度检测与优化效果验证。本文针对微流控封装贴合平面度存在的偏差问题，提出优化方案，结合白光干涉测量技术开展检测实验，验证优化效果，为微流控封装工艺升级提供技术支撑。 关键词 微流控封装；贴合平面度；优化方案；白光干涉测量；检测技术 引言 微流控芯片封装过程中，贴合平面度易受工艺参数影响出现偏差，引发基底缝隙、流体泄漏等问题，限制器件应用。传统平面度检测方法精度不足，难以满足优化后平面度的检测需求。白

实验名称：微流控超声空化实验 实验方向：微流控超声空化 实验设备：ATA-2021B高压放大器、ATA-1220E宽带放大器、信号发生器、超声换能器、高速摄像机、水听器、示波器等。 实验目的：本实验利用超声换能器驱动微流控基底产生100kHz~2MHz的振动，诱导微流道内发生强烈的声压变化，同时利用高速显微摄影的手段观察微流控内空化行为。 实验过程： 通过软光刻制备PDMS微流道，通过Aigtek功率放大器ATA-1220E/ATA-2021B放大外加电压，驱动压电超声换能器产生高频机械振动，引起微流道内部声压变化；超声波加载过程中，使用高速显微摄像的方式观察微流道内空