电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，英特尔举办了晶圆代工业务Direct Connect大会。刚上任不过5周的新任CEO陈立武在面对上千名产业链客户时坚定地表示，英特尔将继续推进晶圆代工业务，并且也知道目前英特尔有哪些地方面需要改进。 要知道在全球半导体代工版图中，英特尔曾长期占据统治地位。然而随着台积电、三星的崛起，这家芯片巨头逐渐沦为“牙膏厂”的代名词。此次陈立武临危受命，能否带领英特尔再次走向市场之巅。 英特尔更新晶圆代工路线图 从发布会来看，此次英特尔宣布，其18A（1.8nm）工艺目前已经进入到风险生产阶段，预计有望在今年实现量产。而首款产品是代号Panther Lake的新一

边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云端AI以外，最有能力带动整体出货动能的关键应用。 IDC数据显示，中国生成式AI投资2022到2027年五年的复合年增长率达到86.2%。Gartner预测，到2026年，80%的全球企业将使用生成式AI，50%的全球边缘部署将包含AI。根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片市场的收入达到119亿美元。边缘AI