来源：半导体行业观察 ，作者杜芹DQ 随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长的复杂性和性能要求，传统互联技术如引线键合、倒装芯片键合和硅通孔（TSV）键合等，正逐步显露其局限。在这种背景下，混合键合技术以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠。 四大主要的互联技术 （图源：SK海力士） 混合键合，或称为Hybrid Bonding，主要有两种使用方式。第一种是晶圆到晶圆，用于CIS 和NAND，在这些领域，混合键合已经证明了其效