电子发烧友网报道（文/莫婷婷）SiP（系统级封装）技术是一种先进的 半导体封装技术，指的是将多个具有不同功能的芯片（如 处理器、存储器、 传感器、 射频模块等）以及被动元件（如 电阻、 电容）组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，从而实现更高的集成度和更小的空间占用。 SiP技术的六大优势：从小型化到性能提升 歌尔微电子股份有限公司封装技术总监陶源在2025中国（深圳） 集成电路峰会上表示，随着SiP封装技术的引进和产品的需求变化，SiP技术逐步往两个方向发展：一是基于传统封装技术(SMT/FC/Molding/EMl sh

来源：半导体行业观察 ，作者杜芹DQ 随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长的复杂性和性能要求，传统互联技术如引线键合、倒装芯片键合和硅通孔（TSV）键合等，正逐步显露其局限。在这种背景下，混合键合技术以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠。 四大主要的互联技术 （图源：SK海力士） 混合键合，或称为Hybrid Bonding，主要有两种使用方式。第一种是晶圆到晶圆，用于CIS 和NAND，在这些领域，混合键合已经证明了其效