国产底盘核心芯片新突破！鸿翼芯正式发布三相电驱预驱芯片HE8116

近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）自主研发的支持功能安全和全套诊断保护的三相无刷直流电机预驱动芯片HE8116已完成流片并顺利点亮！

HE8116采用意法半导体BCD工艺流片，功能安全等级达到ASIL-D，主要面向新能源汽车底盘三相电机驱动系统。该芯片是2024年度车规级芯片科技攻关揭榜挂帅榜单任务的重要成果，项目完成后将应用于某头部新能源车企，旨在推动国产芯片对标某美国半导体巨头公司经典热销芯片，是鸿翼芯在新能源汽车电机驱动核心器件研发与国产化替代进程中取得的一项关键突破。

电机驱动技术是电动汽车的“心脏”，其性能直接决定了车辆的能耗、安全与驾乘体验。然而，全球汽车专用电机驱动芯片市场长期被国际巨头垄断，尤其在技术壁垒最高的底盘系统（如需要高功能安全等级的制动和转向领域）中，国产芯片几乎空白。

三相无刷电机（BLDC、PMSM）凭借其体积轻量、无磨损、高效高速旋转、控制灵活等优势，在众多领域中逐渐取代BC有刷电机，成为现代电机技术的重要发展方向。在这一趋势下，能够满足功能安全，实现全套诊断保护的高性能三相电机预驱芯片成为产业“卡脖子”紧缺资源。HE8116的推出，正是对这一关键需求的积极响应。

HE8116在性能与可靠性方面与国际一线产品全面对标，具备高可靠性与车规级设计保障。芯片设计常需在不同系统需求间进行精准权衡，堪称一种“遗憾的艺术”——HE8116在应对VBAT过压（OV）时选择主动关闭内部电荷泵（此举将限制上管占空比低于100%，与对标产品维持电荷泵运行的策略不同），除此之外，其余核心性能参数均达到国际先进水平。芯片拥有3通道半桥栅极预驱，可驱动6个N-MOSFET，支持三相无刷直流电机（BLDC）和永磁同步电机（PMSM）；最高结温达175℃，符合AEC-Q100 Grade0标准，可满足严苛的车规环境要求。

HE8116 产品特性

三相半桥MOSFET驱动器，支持N沟道MOSFET的自举栅极驱动，可驱动6个N-MOSFET，支持多种参数调节和控制功能

强大驱动能力：支持5.5V~60V 宽电压输入，栅极驱动电流可配置，最大可选电流 315mA，峰值驱动电流达1A，兼容12V/24V系统

工作温度：-40°C~150°C，结温（Tj）-40°C至175°C，AEC-Q100 Grade0

集成电荷泵，支持低供电电压运行及100%占空比PWM。控制方式为MCU直驱输入

具备可调死区时间的交叉传导保护功能

三段式可配置的驱动控制，有利于提升EMC性能

支持直接逻辑输入或串行接口控制，集成逻辑电源，提供逻辑电平相位状态输出

电流检测与控制：集成3路电流检测放大器，支持实时电流监测与反馈控制，保障电机运行稳定性与精确性

SPI 接口通讯：支持参数灵活配置与故障信息上报，便于系统级安全设计

高功能安全：设计达到ISO26262 ASIL-D，覆盖从电流、电压到时钟、逻辑、温度的全链路安全诊断与冗余保护

基于意法半导体BCD工艺的深槽隔离技术，有效抑制衬底噪声，优化电机控制过程中的抗干扰性能

ETQFP-48封装

HE8116应用场景广泛，覆盖新能源汽车的底盘与动力总成领域：可应用于刹车制动真空泵、iBooster、电子驻车系统（EPB）、车身稳定系统（ABS/ESC）、电子机械制动（EMB）、电子助力转向（EPS）及主动悬架（ASU）等底盘关键领域，同时覆盖动力总成中的发动机节气门与变速箱控制（TCU）、车身系统中的热管理控制器（TMC）等。此外，HE8116 的高灵活性和高可靠性，也使其适用于工业电机驱动控制领域。

▷搭载HE8116和HE9285的双电机控制演示

作为鸿翼芯国产化战略中的重要布局，HE8116通过与鸿翼芯自研的多款核心芯片进行组合，将进一步推动底盘领域国产替代的深度落地。例如，HE8116搭配高性能通用电源管理芯片（PMIC）HE9285的方案，可助力电子助力转向（EPS）的全面国产化；与高功能安全底盘系统基础芯片（SBC）HE8296搭配，将为新一代线控电子制动（EMB）的国产化落地提供坚实支撑。

此次HE8116的成功推出，体现了鸿翼芯在数模混合芯片设计、工艺协同及高功能安全开发上的深厚的技术积累，是国产芯片在替代进口、实现底盘核心控制器自主化道路上的重要进展。未来，鸿翼芯将持续推进HE8116的客户导入与量产应用，携手各大主机厂与Tier1，共同推动中国汽车芯片的自主化进程，为全球汽车产业的电动化、智能化变革注入强劲的“中国芯”动力。

关于鸿翼芯

鸿翼芯成立于2021年8月，公司核心团队来自国际知名汽车芯片供应商，研发人员平均具备超过15年汽车电子研发经验，累计参与量产车规级芯片出货超过10亿颗。公司专注车规级数模混合芯片设计，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代，针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域，已形成从SMARTMOS、PMIC、SBC到U-chip系列对标国际先进的车规级芯片矩阵。

审核编辑 黄宇