富捷科技如何解决电阻应力失效问题
在车载电子、工业控制、新能源等应用场景中，温度循环与机械应力，是导致贴片电阻失效的两大核心元凶。当环境温度反复升降时，PCB 与电阻的热胀冷缩差异会在焊锡结合部产生持续应力；而 PCB 弯折、焊接应力、机械冲击等外部载荷，则会进一步加剧陶瓷基板开裂、电极脱落或焊盘裂纹，最终表现为阻值漂移、接触不良甚至开路失效，直接威胁设备的长期稳定性与安全性。
对于贴片电阻而言，额定功率越高，通常需要选用更大封装尺寸，其热胀冷缩带来的形变量与应力绝对值也随之增大，在冷热交替、机械振动工况下的失效风险显著上升。传统方案为兼顾功率与抗裂性，常采用多颗小尺寸电阻并联的方式，但这会导致元件数量增加、PCB 布板
