某新能源车用IGBT模块的失效分析显示，80%的故障源自热循环导致的焊点疲劳。当PCB局部温升超过85℃时，每升高10℃器件寿命衰减50%。热管理已成为电动汽车、光伏逆变器等高功率场景的核心战场。 材料选型中的热力学博弈 基材导热系数陷阱 传统FR-4的导热系数仅0.3W/mK，而铝基板（MCPCB）可达2.0W/mK。但实测发现： 1.1.5mm厚铝基板在150W/cm²热流密度下，仍存在22℃的横向温差，采用陶瓷填充树脂基板（如Laird Tflex HD900，导热系数9W/mK），温差可缩小至8℃。 某5G基站PA模块实测数据： 铜厚设计的隐藏价值 在48层服务器