背钻设计与生产：技术解析及应用
背钻是一种特殊的控深钻技术，用于多层PCB板的制造。例如，在12层板中，如果需要将第1层连接到第9层，通常会先进行一次钻孔（通孔）并沉铜，这样会导致第1层直接连接到第12层。实际上，我们只需要第1层连接到第9层，第10到第12层之间没有线路连接，形成了一个无用的柱状结构（称为STUB），这会影响信号完整性。
为解决这个问题，从反面进行二次钻孔（背钻），去除多余的STUB。由于后续工序中的电解过程会进一步去除一些铜，且钻头本身是尖锐的，因此PCB制造商通常会保留一小段STUB，这段保留的长度称为B值，一般在50-150微米范围内。这样既能保证信号完整性，又能确保制造过程顺利进行。
