高通全面发布数据中心AI基础设施战略
要点
• 将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元,约为此前目标的两倍。
• 全面发布数据中心AI基础设施战略,设定2029财年营收目标逾150亿美元。
• 汽车业务定点订单储备扩大至650亿美元,2029财年营收目标提升至100亿美元。
• 拓展机器人与工业AI平台业务,布局物理AI下一波浪潮。
• 预计未来数年内,智能体驱动的升级周期将席卷边缘侧设备。
• 目标2029财年非GAAP每股收益超过18美元。

身处人工智能(AI)时代中心的互联计算领域领军企业,高通公司今日在其2026年投资者日上,宣布加速推进多元化战略,并发布了面向数据中心的整体战略,标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙(Cristiano Amon)表示:“随着我们加速推进边缘侧多元化战略、推出面向下一代AI数据中心的全面路线图,并向平台型公司演进,我们正在开启高通的新篇章。贯穿整个计算连续体的全面布局,以及在低功耗计算、AI与连接技术领域无与伦比的技术实力,使我们能够充分把握这些发展机遇。”
高通QCT业务2029财年更新目标包括:
• 非手机业务收入:2029财年达400亿美元
• 汽车业务收入:2029财年达100亿美元
• 物联网业务收入:2029财年超140亿美元,其中:
· 工业、网络设备及机器人:80亿美元
· 个人AI与计算:60亿美元
• 数据中心业务收入:2029财年超150亿美元
• 手机业务:2029财年占QCT业务收入的约三分之一
未来3到5年,随着AI算力加速分布于端侧、边缘侧和云端,多个大型市场正迎来拐点,涵盖具备智能体能力的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人。到2030年,这些领域的总体可服务市场规模(TAM)合计将达到约1.7万亿美元。
2029财年之后,高通预计在数据中心、机器人、先进驾驶辅助系统(ADAS)与驾驶辅助、工业AI、个人AI以及6G等领域持续实现结构性增长。其中,智能体AI有望驱动各类智能网联设备的新一轮升级周期。这一新阶段的发展建立在加速多元化布局与经过验证的运营杠杆之上,同时也支撑了新的增长机遇。
高通公司战略由安蒙(Cristiano Amon)与高通公司首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala、高通技术公司执行副总裁兼数据中心业务总经理Tony Pialis,以及高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal共同发布。
- 氯压机循环水泵数据采集物联网解决方案
- 轻量化 Agent 框架:基于 LLM 交互实现嵌入式设备工具调用的设计与实现
- 人工VS自动化:投入式水位计数据采集方法对比
- 预测性维护 PHM 解决方案:布局设备运维核心产品线,落地设备健康管理与在线故障诊断
- PogoPin连接器:智能家居连接的理想选择
- 基于TDLAS激光传感技术的燃气安全综合监测解决方案
- ProfiNet转CAN协议转换网关实现西门子1200PLC与电机通讯在食品饮料制造行业的应用案例
- 全链路量产落地!华汉伟业量产级TGV检测方案赋能先进封装国产化
- 基于STM32的智能家居语音控制系统设计
- 世冠科技CEO张桥:从“一句话完成产品研发”到工程智能,AI原生如何重构复杂装备研发
- 金航标Kinghelm射频同轴连接器,为万物智联保驾护航!
- 看不见的设备隐患:连接器如何决定整机的可靠性
- 蓝牙模块无感开锁方案,靠近自动解锁
- 智能座舱常见抛负载和静电风险以及解决方案
- 触觉智能RK3576开发板实战(下)PWM驱动开发与温控风扇Demo实战演示
- 智能防雷在线接地电阻监测:精度方法对比与行业部署选型