全链路量产落地！华汉伟业量产级TGV检测方案赋能先进封装国产化

在先进封装技术快速迭代的当下，玻璃通孔（TGV）凭借低损耗、高集成、高频性能优异等核心优势，成为高端封装基板的核心技术路线。但TGV工艺流程复杂、缺陷类型隐蔽，全流程高精度检测难题，长期制约着国内产业规模化落地。

针对行业量产痛点，华汉伟业依托自主研发的智能视觉平台，融合AOI、3D计量与 X 射线等多模态检测技术，推出覆盖TGV全工艺流程的量产级检测方案，实现从来料检验、激光诱导、湿法刻蚀、PVD、电镀填孔到RDL重布线的全链条检测闭环。凭借全自动量产能力与硬核核心技术，已全面通过行业头部客户产线实证，为国内TGV产业规模化落地提供可靠产品解决方案。该方案也将亮相2026年8月31日-9月2日无锡太湖国际博览中心举办的CSEAC第十四届半导体设备材料及核心部件展。

一、四大核心底层技术，筑牢量产检测根基

区别于市面上单一功能检测设备，华汉伟业TGV解决方案以四大自主核心技术为支撑，解决精度、效率、闭环管控三大量产难题，构建起差异化技术壁垒，破解行业多项技术瓶颈。

其一，高精密运动控制平台设计，依托纳米级运动精度，适配大尺寸基板翘曲、形变场景，保障大批量生产的检测一致性。

其二，多坐标系归一化技术，打通各工艺设备数据壁垒，实现缺陷点位精准回传与工艺闭环修复。

其三，AI缺陷生成与检测技术，补齐TGV缺陷样本稀缺短板，实现全品类缺陷高精度智能识别。

其四，多模态光学系统设计，融合光学成像、三维计量、X射线无损检测等技术，全覆盖显性、隐形、内部深层缺陷。

整套方案支持全自动组建与调试，降低产线部署周期，高度适配工业化量产场景。

二、五大工艺全流程管控，精准把控量产质量

针对 TGV 玻璃基材透明、高反光、微孔高深宽比、精密填铜等行业共性难题，华汉伟业自研全系列AOI检测设备，搭建起全工序闭环检测体系，将质量管控嵌入TGV生产全流程。全线设备凭借纳米级检出能力，精准捕获细微制程缺陷，高效解决 TGV 量产阶段良率管控难题。

来料检测：前置防控，让基板隐患“止步源头”。采用200nm高灵敏相干光成像技术，搭配纳米级精密运动平台，可达20WPH量产检测效率。依托多模态AI识别技术，缺陷分类准确率达99.5%，一站式管控系统可实现配方快速切换与数据可视化报表，从源头拦截基板原生隐患。

诱导检测：坐标回传，让工艺不良“主动闭环”。通过纳米级成像系统搭配AF自动对焦技术，自适应基板高度与翘曲变化，精准核验通孔阵列完整性。借助坐标系归一化优势，可将缺陷数据实时回传激光诱导设备，完成补打修复，实现检测与工艺闭环管控。

蚀刻检测：三维观测，让隐形缺陷“无所遁形”。采用三面同步成像技术，实现通孔360°无死角检测。检测精度＜1μm，支持最小孔径5μm尺寸量测，AI算法缺陷识别准确率99.5%，高效解决蚀刻漏孔、堵孔、通孔偏移等隐形质量问题。

CT 检测：无损透视，让内部空洞“一览无余”。搭载160kV高透射射线源与12K高分辨率探测器，实现0.9μm超高分辨率无损成像。依托五轴联动精密扫描，兼顾精度、穿透与效率，半导体专用 CT‑AI 算法，实现单 FOV 30s极速扫描，完成 CL 三维层析重建，精准识别基板内部孔洞、断裂等不可见缺陷。

RDL 检测：光谱成像，让精细线路“自己发光”。适配2×2μm L/S超细制程，搭载高精度线扫TDI相机与多模态照明系统，支持多层线路堆叠检测。99.5%缺陷识别准确率，搭配10WPH检测速度，匹配高端线路量产检测需求。

三、深耕核心技术，助力国产半导体检测突围

作为国家重点专精特新“小巨人”、制造业单项冠军企业，华汉伟业深耕机器视觉与AI核心技术十余年，构建“软件算法+标准硬件+量检测设备+AI视觉平台”全链条产品体系。旗下华屹超精密聚焦半导体检测赛道，深耕TGV板级检测与晶圆宏观检测两大领域，凭借全自主可控的多模态检测技术，实现TGV全工艺量产检测能力突破。

当前国产先进封装产业加速突围，全流程智能化检测设备已成为产业量产升级的关键支撑。华汉伟业量产级TGV全链路解决方案的落地与规模化验证，填补了国产TGV量产检测成套方案的短板，将持续助力国内先进封装产业提质增效、自主升级。

【关于华汉伟业】

深圳市华汉伟业科技有限公司自2015年成立以来，始终专注于机器视觉与人工智能核心技术研发，已成长为国家重点专精特新“小巨人”企业和制造业单项冠军企业。公司构建了“软件算法+标准硬件+量检测设备+AI视觉平台”的全链条产品体系，致力于为全球制造业提供高精度、智能化的检测与自动化解决方案。在半导体领域，华汉伟业深耕板级玻璃通孔（TGV）检测与晶圆宏观检测两大核心赛道，依托自主研发的智能视觉平台与多模态技术，打造全流程量检测设备，产品覆盖TGV工艺全链条检测需求；针对晶圆宏观检测，提供2D+3D+IR多模态融合检测平台，实现表面缺陷、三维形貌、内部隐裂的全维度质量监控。凭借全自动量产能力与硬核核心技术，现已全面通过行业头部客户产线实证。

审核编辑 黄宇