应用案例 | 0.01mm级检测!深视智能3D相机赋能PCBA炉后焊锡及针脚高精度检测
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项目背景
在电子制造领域,产品质量是核心竞争力。PCBA炉后环节中,焊锡质量与焊接引脚高度直接关乎产品性能与可靠性。无论是连锡、漏焊、空焊等焊锡缺陷,还是焊接引脚的高度异常,任何微小瑕疵流入下游,都可能导致功能失效甚至批次事故。
图 |PCB板实物
当前,许多企业仍依赖人工目视或传统AOI设备,却常面临效率低下、一致性差、易漏检,且受限于视野与精度,难以在高速产线上实现全面、精度的检测。如何在对焊点与针脚实现100%精准量测与拦截的同时保障产能,成为行业亟待突破的痛点。
为此,深视智能推出基于SR8060三维激光轮廓测量仪的“双相机拼接扫描”创新方案,以经过汽车异形密封胶条、锂电池外观