首先，由于周边焊点（即I/O焊点）的尺寸较小且更接近热源，它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起，但随着焊锡的继续熔化，这种抬起现象会逐渐消失。 随着温度的进一步升高，热沉焊盘上的焊膏也开始熔化。由于热沉焊盘体积较大且热容量高，其熔化过程相对较慢。在熔化过程中，焊锡开始润湿QFN焊盘表面，并逐渐扩展。这一步骤至关重要，因为它决定了焊点能否与QFN焊盘形成紧密的电气连接。为了促进焊锡的润湿和扩展，钢网开窗口通常会设计得比焊盘稍大，以确保焊膏能够均匀涂覆在焊盘上。 在焊锡充分润湿QFN焊盘后，由于焊锡的拉力作用，QFN焊盘被逐渐拉下，与PCB上的焊盘