QFN封装中焊点形成的过程
首先,由于周边焊点(即I/O焊点)的尺寸较小且更接近热源,它们会比热沉焊盘更早开始熔化。这一过程可能会导致QFN封装在局部上被轻微抬起,但随着焊锡的继续熔化,这种抬起现象会逐渐消失。
随着温度的进一步升高,热沉焊盘上的焊膏也开始熔化。由于热沉焊盘体积较大且热容量高,其熔化过程相对较慢。在熔化过程中,焊锡开始润湿QFN焊盘表面,并逐渐扩展。这一步骤至关重要,因为它决定了焊点能否与QFN焊盘形成紧密的电气连接。为了促进焊锡的润湿和扩展,钢网开窗口通常会设计得比焊盘稍大,以确保焊膏能够均匀涂覆在焊盘上。
在焊锡充分润湿QFN焊盘后,由于焊锡的拉力作用,QFN焊盘被逐渐拉下,与PCB上的焊盘