在功率器件领域，英飞凌的CoolSiC MOSFET G2以其卓越性能备受关注。然而，面对复杂的应用场景，如何正确选型成为工程师们的关键问题。今天，我们将从G2的导通特性入手，深入解析其设计背后的技术逻辑与应用价值。 在MOSFET设计选型过程中，工程师往往会以MOSFET常温下漏源极导通电阻RDS(on)作为第一评价要素。RDS(on)往往会体现在产品型号中，比如IMZA120R040M1H中的040，代表的就是结温25℃条件下，Vgs在18V时器件的RDS(on)约为40mΩ。 从上面的参数表也可以看出，RDS(on)是一个正温度系数的参数，对于IMZA120R040M1H来说，Tv

5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这一需求的激增弥补了汽车、消费和工业市场领域芯片销售下滑的影响。 其中NVIDIA在2024年的全球芯片公司营收排名中跃居首位，相比之下，英飞凌（Infineon）和意法半导体（STMicroelectronics）均跌出了前十名。 Omdia的数据显示，与AI和内存相关的公司排名上升，而那些主要销售模拟和功率芯片、更易受市场萎缩影响的公司则排名下滑。 内存需求的激增也使得

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着消费电子市场的恢复，汽车、工业、通讯等领域对MEMS的需求不断增加，一改MEMS行业在2023年出现行业规模下滑的局面。根据市场调研机构 Yole Development 的研究预测， 2023 年全球 MEMS 行业市场规模为146 亿美元，预计到2029年将增长至 200 亿美元，复合增长率（CAGR）达 5%，在主要应用市场中，通讯领域的复合增长率高达 25%。 MEMS可以分为MEMS执行器、MEMS传感器，其中MEMS传感器又包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器、光学传感器等。 Yole 认为到2028年，MEMS麦克风将成为一个超