电子发烧友网报道（文/梁浩斌） 随着光模块往800G、1.6T的高速方向发展，DSP也正在迎来越来越大的挑战，包括性能、功耗等。由于光模块体积小，散热困难，高性能DSP的功耗决定了在数据中心的工况环境中，能否保持稳定的工作。 因此我们看到光模块DSP已经开始用上先进制程，比如Marvell去年12月推出了业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara，基于Marvell在PAM4光学DSP技术领域的六代技术打造而成。其能够集成连接主机的8条200 Gbps电通道和8条200 Gbps光通道，在紧凑的标准化模块中实现1.6 Tbps的传输速率。 得益于3nm制程，Ara将1.6 Tbps光