导语： 当AI大模型从云端下沉至终端设备，一场关于效率、隐私与智能化的革命悄然展开。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能凭借其高算力AI模组矩阵与端侧大模型部署经验，结合最新发布的AIMO智能体产品，正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，助力国产优质模型渗透千行百业，共塑智能化未来。 AIMO智能体硬件加速迭代，AI硬件与大模型协同优化 美格智能基于高通骁龙高性能计算平台打造的AIMO智能体产品，集成48Tops AI算力，支持混合精度计算（INT4/FP8）与异构计算架构（8核CPU+Adreno GPU+Hexagon NPU）