Chiplet 颠覆芯片创新,一文看懂计算平台大厂 Arm 的布局蓝图
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)芯粒(Chiplet)技术作为半导体领域的一项创新技术,拥有极为广阔的应用前景。一方面,通过将不同功能的芯粒进行异构集成,能够在不依赖更先进制程工艺的情况下,实现芯片整体性能的提升,这为突破摩尔定律的限制开辟了新路径,同时显著降低复杂 SoC 的设计和制造成本,提高芯片良率;另一方面,芯粒技术与当前 AI 芯片多样化和快速迭代的发展趋势高度契合,通过合理搭配不同功能的芯粒,并优化芯粒之间的通信和协同工作机制,采用芯粒架构的 AI 芯片能够在提高算力的同时,更好地控制功耗,提升能效比,且具备出色的设计灵活性。
根据
MEMS 麦姆斯咨询发布的《