可穿戴厂商激战MWC!多款芯片首发,交互功能厮杀升级
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近年来,可穿戴设备趋向更加智能、高效且功能丰富。在2025 世界移动通信大会(MWC 2025)上,芯片厂商和终端厂商纷纷推出适应市场需求的新品。在芯片厂商方面,翱捷科技、江波龙、紫光同芯、虹软均展示了公司的最新产品,以满足从数据处理到存储优化再到连接性的全方位需求。在终端方面,荣耀、联想、HMD等厂商都带来了最新产品。从这些新品中,我们将共同观察产业链发展的最新趋势,以及各家厂商全球化布局的进展。 翱捷科技:RedCap + Android芯片平台开拓新场景 MWC 2025上,翱捷科技发布了全球首款支持 RedCap + Android 的芯片平台ASR8