来源：半导体行业观察 ，作者杜芹DQ 随着摩尔定律逐渐进入其发展轨迹的后半段，芯片产业越来越依赖先进的封装技术来推动性能的飞跃。在封装技术由平面走向更高维度的2.5D和3D时，互联技术成为关键中的关键。面对3D封装日益增长的复杂性和性能要求，传统互联技术如引线键合、倒装芯片键合和硅通孔（TSV）键合等，正逐步显露其局限。在这种背景下，混合键合技术以其革命性的互联潜力，正成为行业的新宠。 四大主要的互联技术 （图源：SK海力士） 混合键合，或称为Hybrid Bonding，主要有两种使用方式。第一种是晶圆到晶圆，用于CIS 和NAND，在这些领域，混合键合已经证明了其效

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。常用的工作物质有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）等。由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊，激励方式有电注入、电子束激励、光泵浦三种形式。半导体激光器可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。其中，半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器，具有体积小、寿命长等优点，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距、雷达等方面得到了广泛的应用。 图1.半导体激光器示意图 半导体激光器的制造